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银触点铆合端子不良问题描述，分析及改善对策
银触点铆合端子不良问题描述，分析及改善对策
铆合端子，我司在2013年研发出银触点铆合端子类产品的技术，是我禾聚公司为推动冲压工艺的发展，不断的开发创新的结果。我司成功进入继电器领域。并开发出双料带银触点铆合模具，产量大量用于著名品牌的家用电器核心部件。在银触点铆合端子的冲压生产中，针对冲压不良问题必须做到具体分析，采取行之有效的处理对策，从根本上解决所发生之问题，如此才能降低生产成本，达到生产顺畅。以下是在研发银触点铆合端子产品早期时遇到的不良问题产生的原因分析及改善处理对策，供模具维修人员参考。
一、银触点铆合端子不良问题描述
1.模板让位没避开
2.铆合处槽位不顺
3.刀口没下料
4.铆钉铆合不规则
二、银触点铆合端子不良问题分析
1.设计漏放电
2.加工不到位，c零件
3.设计偏差
4.零件加工不到位
三、银触点铆合端子不良问题改善对策
1.重新放电加工
2.返修
3.更换新刀口
4.返修
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