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手机弹片冲压模具脱料板组立
手机弹片冲压模具脱料板组立：
1、手机弹片冲压模具脱板副导柱孔圆周倒R0.5并抛光。
2、脱板背面导料板让位处之棱角倒R0.5并抛光。入块框口压料面用400 #油石轻轻去除毛头但不倒角。
3、 脱板正面导料销孔及导料销BUSH孔圆周倒R0.2并抛光，入块框口置入面倒C0.5并抛光，挂台让位棱线倒C0.5。
4、 手机弹片冲压模具脱板入块背面导料板让位处之棱线倒R0.5并抛光。正面冲头入口处四周要倒C0.2~0.5，放导料销及导料销BUSH孔圆周倒R0.2并抛光，将入块清洗干净试冲头能否进脱板入块
5、 将脱板放在两平行块上，副导柱从正面轻轻敲入。(注意导柱固定螺丝过孔模板牙孔之相对位置)
6、 直到十字导柱之靠肩面与脱板正面贴死无缝隙，用M4*15.0螺丝固定住。(注意导柱垂直度)
7、 导料板上面外围棱线倒C0.2~0.5，下面倒C0.1(也可只去除毛边即可)，进料方向入口要倒R0.5并抛光，便于送料。(注意切边挡料处不可倒角)Φ4.0定位孔圆周倒C0.5并抛光,将Φ4.0定位销从导 料板上方敲入，直到直线位伸出导料板约0.5为止，将多余长度磨掉。
8、将导料板和下模板结合。
9、将脱板和下模合模，此时下模板和脱板应该是密合无间隙。(用0.01硅钢片检验间隙不过，材料区除外)
10、试着将手机弹片冲压模具冲头穿过脱板进入下模刀口，检查是否有干涉，如有干涉现象需作尺寸检查处理，并确认入块尺寸和入块装入松紧度。
11、全部冲头都能顺利进入下模后，试切薄铜材(0.05mm)或薄纸，然后在实体显微镜下观察材料断面之撕断面，切断面所占比例大小。
12、手机弹片冲压模具间隙调到使材料四周皆有良好之断面。
1、手机弹片冲压模具脱板副导柱孔圆周倒R0.5并抛光。
2、脱板背面导料板让位处之棱角倒R0.5并抛光。入块框口压料面用400 #油石轻轻去除毛头但不倒角。
3、 脱板正面导料销孔及导料销BUSH孔圆周倒R0.2并抛光，入块框口置入面倒C0.5并抛光，挂台让位棱线倒C0.5。
4、 手机弹片冲压模具脱板入块背面导料板让位处之棱线倒R0.5并抛光。正面冲头入口处四周要倒C0.2~0.5，放导料销及导料销BUSH孔圆周倒R0.2并抛光，将入块清洗干净试冲头能否进脱板入块
5、 将脱板放在两平行块上，副导柱从正面轻轻敲入。(注意导柱固定螺丝过孔模板牙孔之相对位置)
6、 直到十字导柱之靠肩面与脱板正面贴死无缝隙，用M4*15.0螺丝固定住。(注意导柱垂直度)
7、 导料板上面外围棱线倒C0.2~0.5，下面倒C0.1(也可只去除毛边即可)，进料方向入口要倒R0.5并抛光，便于送料。(注意切边挡料处不可倒角)Φ4.0定位孔圆周倒C0.5并抛光,将Φ4.0定位销从导 料板上方敲入，直到直线位伸出导料板约0.5为止，将多余长度磨掉。
8、将导料板和下模板结合。
9、将脱板和下模合模，此时下模板和脱板应该是密合无间隙。(用0.01硅钢片检验间隙不过，材料区除外)
10、试着将手机弹片冲压模具冲头穿过脱板进入下模刀口，检查是否有干涉，如有干涉现象需作尺寸检查处理，并确认入块尺寸和入块装入松紧度。
11、全部冲头都能顺利进入下模后，试切薄铜材(0.05mm)或薄纸，然后在实体显微镜下观察材料断面之撕断面，切断面所占比例大小。
12、手机弹片冲压模具间隙调到使材料四周皆有良好之断面。
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